在倒装芯片组装中，欠填流是一个常见的问题，这是由于几个问题造成的. 主要的问题是回流装配后留下的污染物. 主要污染物是熔剂残渣. 虽然您可以在回流后清洗组装件，但留下焊剂的可能性很高. Most fluxes will polymerize during the reflow process in air or high O₂ ppm level (>500 O₂ ppm).  目前的清洁工艺可能不足以有效地去除倒装芯片下的所有残留物. 关键是使用惰性气体，如氮气或氩气，以消除高O₂水平. 高O₂浓度会导致助焊剂聚合，难以清洗.

最佳工艺实践是使用100ppm左右的O₂ppm水平. 这将给你带来两个好处:(1)减少助焊剂聚合的机会，并允许清洁后的良好结果;(2)允许助焊剂保持活性更长时间，增加助焊剂性能，以确保良好的润湿，并提供可靠的焊点.

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